12月13日至14日，快盈viii控股上市公司国星光电作为A级单元参编宣布的《2023碳化硅（SiC）工业调研白皮书》和《2023氮化镓（GaN）工业调研白皮书》在行家说2023碳化硅&氮化镓工业岑岭论坛上正式宣布，并在行家极光奖颁奖仪式上荣获“年度优秀产物奖”。
《2023碳化硅（SiC）工业调研白皮书》和《2023氮化镓（GaN）工业调研白皮书》两本工业调研白皮书围绕全球碳化硅功率半导体及氮化镓功率半导体工业的生长状况、要害技术的最新进展、国内外各环节企业的区域漫衍，以及碳化硅和氮化镓在种种终端市场的应用进展等方面进行详细梳理，为第三代半导体工业高质量生长提供参考借鉴。
依托在第三代半导体领域的技术探索和实战经验，国星光电在白皮书中详细展示了公司最新的技术进展、产物结构及创新应用的解决方案，携手工业链上下游伙伴，凝聚各环节智慧力量，针对性地提出助推我国第三代半导体工业生长的新思路、计谋及建议。
2023年，国星光电聚焦碳化硅及氮化镓创新应用连续发力，产物矩阵日益富厚。
2023行家说极光奖“年度优秀产物奖”旨在表彰在碳化硅和氮化镓领域技术创新、推广应用、工业化等方面作出突出孝敬的企业和优秀产物。
本次获该荣誉的是国星光电可应用于新能源汽车的“内绝缘分立器件技术方案及其产物”。
目前，内绝缘分立器件技术方案已实现了3大产物系列的结果转移，分别在TO-247 SiC系列、内绝缘cascode GaN系列产物上进行了技术结果应用。相关产物可提升终端应用大功率器件的散热能力，同时通过减少绝缘垫片的使用，进一步简化制程工艺，助力终端客户实现降本增效。
当前，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体在新一代显示、5G移动通信、新能源汽车、消费类电子产物等领域泛起出广阔的应用前景，并逐渐成为人工智能、未来智联网等工业生长所需的核心要害元器件。作为LED封装行业龙头企业，国星光电在封装技术上具备先发优势，同时可与上游子公司国星半导体、风华芯电进行高效协同，协同做强第三代化合物半导体及功率IC封测业务，为加速国产替代进程孝敬应有力量。
撰稿：国星光电翁雯静
编辑：刘韵
编审：杜文光
